/ / Контактная сборка электроники

Контактная сборка электроники

Контрактная сборка электроники

НПП «ТЕПЛОВОДОХРАН» оказывает услуги контрактной сборки электроники и печатных плат. Технологические возможности нашей компании позволяют осуществлять SMD-монтаж, производительность которого достигает 20 тысяч компонентов в час. Услуга оказывается по всем регионам РФ. Производится сборка микросхем CSP, QFP, QFN, BGA, разъемов, чип-компонентов и составляющих сложной (нестандартной) формы.

Точность установки составляет 30 микрон @ 3 сигма (микросхемы в корпусе QFP), 50 микрон @ 3 сигма (чип-компоненты).

Размеры платы (мультизаготовки или групповой) (мм) – от 70 х 70 до 350 х 240.

Максимальная высота компонента (мм) – 15.

Размеры собираемой электроники (мм) – от 0,4 х 0,2 (0,1005) до 100 х 45.

Комплектация:

  • матричные поддоны для микросхем;
  • катушки 8, 12, 16, 24, 32 и 44 мм;
  • пеналы различной ширины.

Также мы осуществляем печатный монтаж плат с расположением компонентов с двух сторон, разделение групповых заготовок печатных плат после монтажа, их промывку, тестирование и прошивку контроллеров.

Наши преимущества:

  • привлекательные цены;
  • высокие стандарты качества (ГОСТ, ISO);
  • разумные сроки запуска в производство.

Чтобы заказать контрактную сборку и монтаж электроники и уточнить цены на услуги, свяжитесь с нами.

unnamed.jpg
Выберите свой город